华腾半导体的闪存和运存芯片的表现，在世人的眼中可谓是有目共睹。

拥有着极为稳定的数据传输表现以及速度，完全的超越了最为主流的UFS和Lpddr协议。

而这些主流的公版协议对于华腾半导体所发布的太虚处理器芯片的兼容性并不是特别的好。

在一般的数据传输方面采用ARM架构的处理器芯片采用公版协议的运存和闪存时，速度要比太虚处理器芯片快上至少15%的水平。

这样部分的厂商在采用太虚处理器芯片知识完全发挥不出太虚处理器芯片极为强劲的性能。

为了能够解决这类问题，这一次的华腾半导体特意向目前的各家手机厂商推出全新的闪存和运存芯片，来真正的使太虚处理器芯片发挥出全部的性能。

当然这样做还是为了能够使得太虚处理器芯片的6G网络真正的发挥出其6G的实力水平。

要知道6G网络的传输和下载速度，可是要比5G网络快上了许多，现在即将发布主流的UFS4.0和Lpddr6协议的芯片，在数据和传输速度完全是发挥不出6G网络的速度。

而华腾半导体在这一方面拥有着足够强劲的优势，我发布的公办闪存和运存芯片完全能够满足6G芯片的网络传输。

“全新MzFS2.5协议芯片，其顺写的读写速度能够达到7.6G/秒，平均的顺写速度基本上能够维持在4.8G/秒！”

“而目前市面上主流的UFS3.1闪存芯片的顺写速度上限大改在900M/S，在日常的读写速度方面基本上维持在600M/S。”

“而即将发布的UFS4.0闪存协议，在理论数据方面，读取速度是上一代的两倍，顺写的速度上限为1.8G/S，平均的读写速度大概也只有1.2G/S！”

华腾半导体这一次发布的MzFS2.5协议的闪存芯片从顺写速度到都可谓是遥遥的领先国际水平。

UFS4.0的协议表现可以说是非常的不错，在协议刚公布的时候，国外的媒体对于这项技术可谓是大吹特吹。

甚至认为有了这项协议的话，未来的数据传输将会更加的简单，容易。

不过随着华腾半导体带来了全新的闪存芯片以及全新的闪存协议之后，直接将原本的闪存公版协议完全的摁在了脚下疯狂的摩擦。

这种强有力的表现力，足以让更多的手机厂商在选择闪存和运存的芯片方面去选择目前的华腾半导体的闪存芯片。

而在闪存芯片的定价方面，华腾半导体的定价也给出了，各家厂商所无法拒绝价格。

全新的闪存和运存协议推出来之后，各家芯片供应链厂商可以说是将原本的原器件价格进行了新一轮的涨幅。

就如同当初进入5G时代的时候，各个元器件在硬件配件方面都进行了大规模的升级，这种升级最终导致了产品元器件的价格上升。

这种元器件价格的上升，最终也导致了手机价格区间产品的上升。

以前2000元到3000元就能够买到一款旗舰手机，而现在产品在四千元以下根本算不上旗舰机。

这种价格的涨幅主要是由于芯片闪存以及其他配套硬件成本上升所导致的。

就比如说原本的膏通火龙845处理器芯片的定价基本在600元左右，而到了5G时代，由于5G基站芯片等配置加持，一块旗舰芯片价格基本上都上了一千。

再加上闪存和运存芯片的出现，使得手机的价格又一次的进行了大规模的提价。

同时华威因为某些原因使得自己在手机市场方面丢失了很多的市场份额，这样国内的各家手机厂商都开始动了心思。

这种局面使得各家厂商都想要想方设法的冲击高端旗舰市场，导致手机的旗舰机的价格一涨再涨。

而现在面临着6G网络时代，许多的供应链厂商都开始对于处理器芯片进行进一步的升级，同时在元器件方面也予以了大规模的提升。

比如说最新协议的闪存芯片，在价格方面相比于上一代的芯片的价格整整提升了两倍的价格。

这种价格的上升最终将会导致手机成本的上升，从而导致手机价格进一步的提升。

而这一次华腾半导体所推出的闪存芯片，在价格方面相较于其他厂商的闪存芯片，价格基本上保持着同一个价格区间。

在相同的价格的情况之下，更多的手机厂商自然而然会选择华腾半导体的闪存芯片。

除了闪存芯片的出现之外，运存芯片也拥有了新的产品。

支持MzPDR2.5协议的全新运存芯片。

“目前我们所得知的第四代Lpddr6.0运存协议，其数据传输速度达到了8600Mbps，这种传输速度根本完全不适合6G领域！”

“而我们全新协议的运存芯片的速率能够达到25600Mbps，真正意义上的实现数据传输的真实体验，并且我们在数据传输的功耗方面也有不小的进步！”

而在运存方面的表现上，不仅在运存的速度方面有了非常大的提升，同时在功耗方面也有一个新的提升。

同样这款全新的运存芯片在价格方面依旧是和善存芯片一样和目前的公版协议的闪存和运存芯片的价格保持一致。

这也让更多的手机厂商在考虑芯片的时候，首先会考虑到目前的华腾半导体。

“华腾半导体，一直以来在产品研发方面都下足了功夫，我们也相信未来我们会将带来更多的产品来满足我们的合作伙伴！”

“同时我们也希望更多的合作伙伴最终走向辉煌！”

而这一次华腾半导体的技术峰会所带来的产品可谓是让人眼前一亮。

技术峰会结束之后，便有无数的厂商准备寻求更为深度的合作，从而获得更多的产品和元器件的支持。

毕竟目前的华腾半导体所设计生产的产品已经是基本上处于全球最为顶尖的水准。

能够在芯片方面真正的超越华腾半导体的设计厂商简直是少之又少。

特别是这一次的产品，在整体的硬件配置方面基本上已经达到了远远的超出国际顶尖的标准。

再加上相对于来说非常合适的价格，更是让许多的手机厂商想尽办法想要找寻华腾进行更为深度的合作。

毕竟华腾半导体的产品虽然是非常好的东西，但是在产能方面相较于目前的绝大多数的顶尖半导体设计生产公司，还是有非常大的差距。

台基电，作为全球半导体代工生产最大的公司，也拥有着最强大的代工生产线。

虽然目前的国内已经能够完全实现光刻机的自主研发和生产，但是由于光刻机所需要的元器件和材料生产的难度较高，导致每年生产的光刻机数量，远远的满足不了目前的国内的半导体代工生产厂商。

就算是国家进行大力扶持，每年都会下放一些光刻机到半导体生产的厂商，也依旧是满足不了目前各家厂商对于产能的需求。

华腾半导体和中星国际是最强大的半导体生产厂商，两者的产能加起来还没有台基电的2/3水平。

而华腾半导体其中生产的芯片要大量的供应的莓族，中星国际则是和海思麒麟和紫光展锐有着深度合作。

而剩下的产能则是满足于目前其他的手机厂商，这些剩下的产能也完全满足不了这些厂商对于其的需求。